局面：从芯片“不荒”看丰田的BCP计划

　　上世纪70年代，丰田精益生产方式（Just In Time/ JIT）风靡全球汽车制造业，成为丰田打造核心竞争力的重要秘籍，其根本目的在于杜绝浪费和提高效率，例如缩小批次和精准库存。

　　如今，当芯片短缺席卷全球车业，同样年产千万辆的大众集团深受其扰，却意外发现丰田似乎没有受到太大冲击。

　　2月，丰田表示，芯片短缺不会影响产量。在这之前大众、通用、福特、本田等车企都因缺“芯”放缓生产节奏。不仅如此，丰田还逆向操作，提高了截止到2021年3月的财年产量，并将全年盈利预期提高了54%。

　　一种观点认为，丰田的智能化水平相对不高，所以其车用芯片量相对“较省”。暂且不表。

　　近日，据路透社报道，丰田还有其他秘密武器。

　　“据我们所知，丰田是唯一一家有能力应对芯片短缺的车企。”了解哈曼国际的知情人表示，尽管哈曼只负责国际音响、显示器和驾驶辅助技术，但是作为丰田长期供应商，他们不得不优先给丰田供货，并确保有足够的芯片供应和电子元件，库存一般超过4个月。

　　为何要优先给丰田供货？

　　消息显示，福岛地震之后，供应链断裂，丰田开始提出业务连续性计划（BCP），应对灾难性冲击。震后，丰田列出了500个需要安全供应的优先清单。

　　尤其意识到半导体生产周期太长，丰田改变了购买MCU和其他微芯片的方式。根据BCP计划，丰田要求供应商根据订单时间，为他们储备两到六个月的芯片，包括电装、日本主要的芯片供应商瑞萨电子和台积电等。

　　消息显示，早在去年11月，三星电子就出现了CPU和电路控制单元的芯片短缺。目前特别短缺的芯片是微控制器单元（MCU），包括刹车、加速、转向、点火、燃烧、胎压和雨量传感器等一系列相关控制单元。但目前供不应求的并不是尖端芯片，而是在28到40纳米之间的主流芯片。

　　丰田震后针对供应链风险的调整，让他们在此次芯片供应中受影响较小。

　　“BCP对我们来说是一个典型的精益解决方案。”丰田发言人表示，其精益库存战略的目标之一，敏捷应对供应链中的低效率和风险，找出潜在破坏性的瓶颈，和突破之道。

　　消息称，为了补偿芯片供应商的库存协议，在每款车的生命周期内，丰田每年都会从成本消减计划里拿出一部分资金补偿供应商。

　　在供应链方面，丰田还有一个传统优势。

　　一直以来，有些汽车巨头偏向于横向整合，品牌很多；另一些则倾向于纵向整合，丰田属于后者。这种体系让丰田对于技术的掌握更具象和扎实，而不是过多依赖供应商的“黑匣子”。

　　“丰田对很多生产细节了如指掌，不仅know what而且know how，这是不同水平的技术，如果只通过购买，就无法真正获得。”丰田的一位工程师如是说。

　　在新造车此起彼伏的行业变革期，由于电动化、智能化和联网汽车的兴起，车企们对半导体和数字技术的使用出现了爆炸式增长。在这种情况下，很多车企为了兼顾速度，而走上了整合之路，不少领军人言之凿凿的认为，只有整合才是整车企业的核心技术。

　　尤其是有些技术太新，许多无心或者有心无力的车企，选择把技术攻坚和风险管理交给零部件供应商，而自己只掌握了所谓的定义权和所见即所得的部分。

　　但是丰田对于半导体的研究已经持续了30年。

　　1989年，丰田从芯片行业挖人成了第一家半导体工厂，致力于帮助设计和制造用于普锐斯传动系统的MCU。直到2019年，为了应对行业的新一轮冲击，丰田切割了很多已经成熟的传统零部件业务，例如将芯片工厂转给了电装。电装和丰田汽车交叉持股，丰田汽车持有24.77%的股权，是其最大股东。

　　去年6月，丰田与电装达成了一项协议，将电子组件的生产和开发功能集成到电装，并以此为基础，构建了一个快速而有竞争力的生产和开发系统。成立一家新的汽车半导体研发公司以加快开发过程，新公司将接受丰田公司的投资。

　　随着汽车变得越来越数字化和电动化，需求不断上升，以及智能手机、电脑、飞机、工业机器人等制造商对芯片的激烈竞争，芯片供应将受到更多干扰。谁知道未来还有哪些挑战？当今天的车企以追求速度之名轻装上阵，严重依赖供应链和代工厂，他们失控的挑战会不会越来越多？