斥资12亿美元 苹果在德国开芯片设计中心

　　据外媒报道，苹果公司计划在德国慕尼黑建立一个欧洲硅设计中心，并在未来三年内投资超过10亿欧元（合12亿美元）用于研发和扩大团队。

　　这家科技巨头在3月10日的一份声明中表示，该公司将于2022年底搬进位于慕尼黑市中心附近的这个占地3万平方米（98,400平方英尺）的工厂，并计划雇佣数百名员工。

　　苹果首席执行官库克（Tim Cook）在声明中表示，“我对我们慕尼黑工程团队将发现的一切都感到无比兴奋――从探索5G技术的新前沿，到为世界带来动力、速度和网联的新一代技术。”

　　慕尼黑及其周边地区一直是芯片开发中心，位于慕尼黑的Fraunhofer Group for Microelectronics是欧洲主要的半导体技术研究机构之一，苹果的长期合作伙伴英飞凌技术公司也位于该地区。而慕尼黑也已经是苹果在欧洲最大的工程中心，拥有来自40个国家的近1500名工程师，从事电源管理设计、应用处理器和无线技术等领域的工作。

　　苹果表示，新工厂将是苹果不断增长的手机部门的所在地，也是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。在此之前，苹果于2018年与英德芯片设计公司Dialog Semiconductor达成了一项6亿美元的协议，将iPhone和其他设备上使用的主要电源芯片的设计团队引入公司内部。

　　半导体的供应链很难迅速调整，由于企业在疫情期间低估了消费者需求，半导体短缺已经冲击了包括汽车在内的多个行业。

　　据报道，苹果还正在加快自动驾驶汽车的计划，最近几个月雇佣了多名特斯拉前高管，并加大了道路测试的力度。