东风智新半导体项目投产 规划产能120万只

　　日前，东风汽车宣布，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂下线，这是东风自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，也是东风与中国中车战略合作的第一个硕果。

　　作为新能源汽车电控系统核心部件的IGBT（绝缘栅双极型晶体管），由于其直接控制驱动系统直、交流电转换及电机变频，故而IGBT的性能，将直接决定新能源整车的扭矩和输出功率。

　　当前，我国车规级IGBT约占全球市场份额30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%，成为我国新能源汽车快速发展的主要瓶颈之一。

　　为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司。

　　在双方的共同努力下，历时两年，一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。

　　此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求，市场潜力巨大。智新半导体IGBT模块产品所具有的安全、环保、高效、低耗等优势，将成为功率半导体产业未来市场发展的重要方向之一。

　　据智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。