骁龙8至尊版2被确认：三星台积电联手，单核多核齐飞跃！

当新机迎来迭代的时候，处理器的性能提升一直是消费者关注的焦点，如果提升幅度很大的话，自然会迎来用户的高强度关注。

如果性能方面的提升幅度不大，甚至有可能出现翻车的风险，自然会让用户觉得没有特别大的换机必要。

在这种情况下，这几年的手机芯片厂商可谓是进行了疯狂发力，不仅升级到了3nm工艺，还带来了全新的架构。

尤其是高通骁龙，今年所带来的骁龙8至尊版处理器更是带来了强劲表现，也让用户对其产生了选择的欲望。

不过当骁龙8至尊版处理器大幅度提升之后，有很多网友十分担心明年的芯片，到底还能不能做到类似的提升。

直到近期，消息源Jukanlosreve透露，高通即将推出的第二代骁龙8至尊版芯片（据传将被命名为高通骁龙8Gen5）在GeekBench6跑分测试出炉。

其中单核测试中，得分突破了4000分，这是一个前所未有的成绩，意味着该芯片的单核性能已经达到了一个新的高度。

同时，多核性能相比初代骁龙8至尊版提升了20%，这意味着在处理多任务、大型游戏以及复杂计算任务时，将表现出更为出色的流畅度和响应速度。

更为关键的是，高通骁龙8至尊版2还引入可扩展矩阵扩展（ScalableMatrixExtension，SME）技术。

这一技术源自ARMv9架构，旨在增强处理器对矩阵运算的支持，提高处理复杂数据运算和矩阵计算的能力。

关键在GeekBench6的测试中，SME技术的支持显著提升了M4芯片的单核和多核性能，这充分证明该技术在提升处理器性能方面的巨大潜力。

所以等到骁龙8至尊版2处理器搭载之后，对于性能党来说，使用体验上的表现应该会有着更强的表现。

虽然不知道骁龙8至尊版2还会不会采用自研CPU架构，但是除了性能上的显著提升，在制造工艺上也进行了优化。

据消息源信息，这款芯片将混合使用三星的SF2代工和台积电的N3P工艺，这点也是引起了用户的激烈争议。

虽然三星的SF2工艺和台积电的N3P工艺都是当前最先进的半导体制造工艺之一，但是此前的三星工艺确实带来了不好的表现。

因此有很多网友担心新款芯片使用之后，也会出现很不好的体验，甚至出现发热量过大的一个情况。

需要了解，从骁龙800系列到骁龙8Gen1，再到即将发布的骁龙8至尊版2，高通不断突破技术壁垒。

但是骁龙888、骁龙8Gen1等处理器的市场表现却不是特别好，甚至导致有很多本应该大幅度发力的机型，被芯片给拖累了。

而这些机型均采用的是三星工艺，这也是为什么消费者看到芯片要进行混用之后，无法有太好的心情。

重点是混用工艺的话，可能会导致“抽奖”的一个情况，相信这也是很多用户都不想看到的一个场面吧。

当然了，目前还只是爆料，市场中也有消息称大概率不会进行混用，对此也只能耐心进行期待后续的发展。

关键从目前的市场来看，骁龙8至尊版机型都还没有发布完成，现阶段担心骁龙8至尊版2处理器还是有点早。

而且如今的联发科处理器一直都追得很紧，如果骁龙处理器未来松懈或者出现翻车情况，结果不用多想。

不出意外的话，即使采用三星工艺，应该也会进行大幅度的测试，只有达到标准，才会进行采用。

最后想说的是，在性能、制造工艺以及技术特性上的全面升级之后，骁龙8至尊版2处理器的吸引力确实很高。

那么问题来了，大家对其有什么期待吗？一起来说说看吧。